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為(wei) 優(you) 化發熱元件的熱傳(chuan) 導效率,我們(men) 提供以下兩(liang) 種超高真空(UHV)兼容的金屬導熱方案:
導熱箔片317-TCP:這是一種低熔點金屬箔,熔點約為(wei) 60℃;蒸氣壓低,在500℃時蒸氣壓低於(yu) 10-8mbar;熱導率高。為(wei) 了獲得*佳的導熱效果,安裝後應將箔片進行熔化。兩(liang) 種標準尺寸的箔片(38×38mm和30×30mm)可供選擇,厚度約為(wei) 25μm,可使用剪刀輕鬆剪裁。
液態金屬導熱材料317-TCL-1:該材料在室溫下為(wei) 液體(ti) 膏狀物,置於(yu) 注射器內(nei) ,可使用非常小的量在加熱表麵進行塗抹。該材料熱導率低於(yu) 導熱箔片,但塗層厚度可以非常薄。需要注意的是,該材料不適用於(yu) 鋁金屬,因為(wei) 它會(hui) 與(yu) 鋁形成合金。此外,也不適用於(yu) 含鹵素的氣氛中。
上述兩(liang) 種材料均為(wei) 純金屬,無其他填充物等。所用金屬包括镓、銦、銠、銀、錫、鉍和銅,不含鉛、鎘或鋅。
以下為(wei) 兩(liang) 種導熱材料的技術參數:
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